TOOL ORIGINALE QIANLI 008 EDGE GLUE REMOVER PER RIMOZIONE COLLA CHIP BGA

TOOL QIANLI 008 EDGE GLUE REMOVER PER RIMOZIONE COLLA CHIP BGA

Lama lucidata a mano
Qualità eccellente
Duro e resistente
Ogni lama proviene da una raffinata processione di lucidatura a mano
Dotato di impugnatura universale in lega di alluminio, che può essere utilizzata per il 95% delle lame di riparazione del telefono
Manico in alluminio con texture antiscivolo
Anello di ritegno zigrinato
Clip di rame puro

Ciascuno del materiale è stato sottoposto a test professionali,
la selezione del materiale di alta qualità è una forte garanzia di
qualità del prodotto

Istruzioni per un corretto utilizzo
Passaggio 1: utilizzare la pistola termica per riscaldare la scheda madre.
Passaggio 2: pulire attorno al chip con 008 Glue Remover
con un angolo inclinato di 35-45 per rimuovere la pasta per saldature.
Non utilizzare con forza eccessiva.